2023年第70回応用物理学会春季学術講演会

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一般セッション(口頭講演)

13 半導体 » 13.4 Si系プロセス・Si系薄膜・MEMS・装置技術

[15p-B410-1~15] 13.4 Si系プロセス・Si系薄膜・MEMS・装置技術

2023年3月15日(水) 13:00 〜 17:30 B410 (2号館)

曽根 正人(東工大)、居村 史人(Hundred Semiconductors)

16:45 〜 17:00

[15p-B410-13] 急速熱処理法によるInSb薄膜/ガラス基板の高品位形成

梶原 隆司1、岡田 竜弥2、コスワッタゲー チャリット ジェヤナダ2、野口 隆2、〇佐道 泰造1 (1.九大システム情報、2.琉大工)

キーワード:半導体、InSb

ガラス基板上におけるInSn薄膜の急速熱処理法(RTA)による結晶成長を検討した ので報告する。