2023年第70回応用物理学会春季学術講演会

講演情報

一般セッション(口頭講演)

13 半導体 » 13.4 Si系プロセス・Si系薄膜・MEMS・装置技術

[15p-B410-1~15] 13.4 Si系プロセス・Si系薄膜・MEMS・装置技術

2023年3月15日(水) 13:00 〜 17:30 B410 (2号館)

曽根 正人(東工大)、居村 史人(Hundred Semiconductors)

15:00 〜 15:15

[15p-B410-8] CLC-Si-TFTにおけるGrain-boundaryの影響

高山 智之1、佐々木 伸夫2,1、浦岡 行治1 (1.奈良先端大、2.Sasaki Consulting)

キーワード:レーザーアニール、低温ポリシリコン

低温多結晶シリコン(LTPS)は,a-Siと比較して高いキャリア移動度を有するため,薄膜トランジスタ(TFT)のチャネル領域として,ディスプレイなどへの活用が期待されている.連続波レーザーラテラル結晶化(CLC)による結晶化Siは500cm2/Vs以上のキャリア移動度が実現可能である.本研究では,測定を行ったTFTを剥離し,結晶性を調べることで高結晶性領域にTFTが作製されていることを確認した.