The 70th JSAP Spring Meeting 2023

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Oral presentation

21 Joint Session K "Wide bandgap oxide semiconductor materials and devices" » 21.1 Joint Session K "Wide bandgap oxide semiconductor materials and devices"

[15p-E102-1~17] 21.1 Joint Session K "Wide bandgap oxide semiconductor materials and devices"

Wed. Mar 15, 2023 1:30 PM - 6:15 PM E102 (Building No. 12)

Mamoru Furuta(Kochi Univ. of Tech.), Keisuke Ide(Tokyo Tech), Ken Goto(Tokyo Univ. Agri. and Tech.)

2:15 PM - 2:30 PM

[15p-E102-4] Fabrication of High-Mobility In2O3 Thin Films by PLD under High-Base Pressure

Yusaku Magari1, Prashant Ghediya1, Hui Yang1,2, Yuqiao Zhang3, Yasutaka Matsuo1, Hiromichi Ohta1 (1.RIES-Hokkaido Univ., 2.Beijing Jiaotong Univ., 3.Jiangsu Univ.)

Keywords:Oxide semiconductor, In2O3, Thin-film transistor

昨年、我々は多結晶Si薄膜トランジスタ(TFT)に匹敵する電界効果移動度(µFE > 100 cm2 V−1 s−1)を示す多結晶In2O3-TFTを実現した。スパッタリング時に、水素をIn2O3薄膜中に導入することで、低温における結晶化を阻害し、約200 °Cで異常粒成長させることでIn2O3結晶粒径を著しく増大させ、同時に酸素欠損由来のキャリア濃度を非縮退状態まで低減化することに成功した。しかし、H2ガスを成膜チャンバーに流すのは応用上適したプロセスとは言えない。本研究では、空気中の水分を導入するために背圧を高くした状態でIn2O3を成膜することで、H2ガスを流すことなくIn2O3薄膜中に水素導入することを試みた。