[15p-PB03-1~15] 8 プラズマエレクトロニクス（ポスター）

[15p-PB03-7] デュアルバイポーラ大電力パルススパッタによるCu薄膜構造の制御

大庭 託優¹、〇中野 武雄¹、モハメッド シュルズ ミヤ¹ (1.成蹊大理工)

キーワード：スパッタリング、イオン化PVD

大電力パルススパッタ法においてプラズマ電位を効率的に上昇させる手法として、デュアルカソードをそれぞれ半周期ずらしてバイポーラ放電させる手法を提案し、高圧領域での銅薄膜の堆積を行なった。バイポーラの正側電圧を加えることによって、薄膜構造が緻密化・平坦化することを確認した。