[16a-B409-1~9] 12.3 機能材料・萌芽的デバイス

[16a-B409-9] パリレン基板の低温直接接合のための加熱条件の検討

〇高桑 聖仁^1,2、井ノ上 大嗣²、福田 憲二郎²、横田 知之³、梅津 信二郎¹、染谷 隆夫^2,3 (1.早大創造理工、2.理研、3.東大工)

キーワード：パリレン、フレキシブルエレクトロニクス、接合

フレキシブルエレクトロニクス同士を接合し集積化する事で、更なる高機能化や実用化が期待される。しかし、フレキシブルエレクトロニクスの薄膜基板として使用されるパリレンを直接接合するには、有機半導体材料の耐熱温度を越える高温処理が必要であった。本研究では水の可塑剤効果を利用し、プラズマ処理とスチーム処理により100℃未満でのパリレン基板の直接接合に成功した。更にその加熱処理の最適化検討を行った。