[16a-E302-1~6] 【一般公開】Connection : BEOLからチップレット、そして未来へ ※エレクトロニクス実装学会との協業シンポジウム※

[16a-E302-1] BEOL技術の変遷と最近の動向

〇上野 和良¹ (1.芝浦工大工)

キーワード：配線、銅、代替金属

集積回路に用いる多層配線では、集積度向上のためにスケーリングによる微細化と多層化が進展してきた。現在、多層配線にはCu/low-k配線が用いられているが、ナノスケールに配線サイズが近づく中で、電子散乱効果による抵抗の上昇や、信頼性の低下が再び問題となっている。本講演では、現状のCu/low-k配線技術と課題について解説し、課題解決のために行われている、Cu代替金属やCu延命技術、さらにはburied power rail (BPR)やbackside power delivery network (BSPDN)などの最近の研究開発動向を紹介する。