2023年第70回応用物理学会春季学術講演会

講演情報

シンポジウム(口頭講演)

シンポジウム » 【一般公開】Connection : BEOLからチップレット、そして未来へ ※エレクトロニクス実装学会との協業シンポジウム※

[16a-E302-1~6] 【一般公開】Connection : BEOLからチップレット、そして未来へ ※エレクトロニクス実装学会との協業シンポジウム※

2023年3月16日(木) 09:00 〜 12:10 E302 (12号館)

松永 範昭(アプライドマテリアルズジャパン)、折井 靖光(Rapidus)、井上 史大(横国大)

10:00 〜 10:30

[16a-E302-3] マルチIP SoCによるドメイン・スペシフィック・アクセラレータのNREコスト削減

大内 真一1 (1.産総研)

キーワード:ドメインスペシフィックアクセラレータ、原理検証、初期コスト

電力効率の観点からドメイン・スペシフィック・アクセラレータ(Domain Specific Accelerator, DSA)が集積回路を用いたアプリケーションの有力な実装形態の一つとなっている。しかし、DSAは開発コストが高額になるため、様々な手法での開発費低減が必要となっている。産総研・東大の共同プロジェクトであるAIチップデザインセンターは、現在マルチIP SoCによるDSAのNREコスト低減手法を開発している。本講演では、このプロジェクトについて紹介し、実ビジネスへの展開に必要な手法について議論する。