[16p-PA04-1~24] 13.7 Compound and power devices, process technology and characterization

[16p-PA04-23] Stress-relieving Interconnection for Power Device Packaging using Fe-Ni Alloy Electroplating with Low Thermal Expansion

〇Keiko Koshiba^1,2, Kohei Tatsumi^1,2 (1.Waseda Univ. IPS, 2.Waseda Univ. IPS Research Center)

Keywords:Power device, Fe-Ni alloy, Packaging technology

パワーデバイスの高温動作化に向けた実装技術として半導体電極に低熱膨張Fe-Ni合金膜をメッキにより形成し、半導体とボンディングワイヤ間あるいは半導体とはんだなどのダイボンディング材間の熱応力を緩和することを目的とした。Siチップ上にAl/Fe-Ni膜を形成した試料と、従来の電極構造であるAl/ NiPを形成した試料について、ラマン分光法により250℃加熱下のSiの応力を比較したところ、Fe-Ni膜によって応力が低減することが明らかになった。