一般研究発表：熱電材料

[8-27A] ミリング容器材料最適化によるp型熱電半導体Bi_0.3Sb_1.7Te_3.0のTe固溶限界の変動と熱電性能向上

〇淺井 淳¹、ブンルンポン モンコル¹、坪地 俊哉¹、金谷 孝友紀¹、長谷崎 和洋¹ (1.徳島大学)

※この発表者は優秀講演発表賞の対象者です。

キーワード：熱電半導体、メカニカルアロイング、ホットプレス、イットリア安定化ジルコニア、ビスマステルル