スケジュール 3 コメント (0) 11:30 〜 11:50 [228] 半導体ひずみセンサーとソフトセンシング技術を用いた金型応力負荷のデータ化および寿命改善への適用 *金 秀英1、八木 哲司2、上野 完治3、佐野 明日香4 (1. YGソリューションズ、2. ヤマナカゴーキン、3. ヤマナカゴーキン、4. YGソリューションズ) » 参加者用ログイン