[16] ソルダリング１

[16-76] Sn-Bi-Zn-In 合金を用いた接合部の特性評価

一般講演

^○平田侑希¹, 楊智涵², 林士剛², 西川宏³ (1.大阪大学大学院工学研究科, 2.国立成功大学, 3.大阪大学接合科学研究所)

キーワード：低融点はんだ、ソルダリング、Sn-Bi-Zn-In合金