[16] ソルダリング１

[16-77] 200℃以下で実装可能な Sn-In-Ag-Bi 系組成はんだの 諸特性、および信頼性

速報論文

^○岡直正, 野中朋子, 林田達, 齋藤岳, 高齋光弘 (千住金属工業株式会社)

キーワード：Sn-20In、TCT、接合信頼性、析出強化、固溶強化