[2] 次世代パッケージ

[2-7] チップオンウェハ（ＣｏＷ）ハイブリッド接合のための薄膜接着材料

一般講演

^○中村雄三, 茅場靖剛, 鎌田潤, 河関孝志, 高村一夫 (三井化学（株）研究開発本部 機能材料研究所)

キーワード：Cu-Cuハイブリッド接合、チップオンウェハ、三次元実装、接着剤、CMP