[2] 次世代パッケージ

[2-9] アンダーフィル圧⼒注⼊装置に関する技術検討

速報論文

^○堀部晃啓, 末岡邦昭, 久田隆史 (日本アイ・ビー・エム株式会社 東京基礎研究所)

キーワード：アンダーフィル 、インジェクション、圧力、フリップチップパッケージ