資源・素材2015(松山)

講演情報

一般講演

湿式素材プロセッシング

2015年9月8日(火) 09:00 〜 12:00 第8会場 (EL35)

司会:成田弘一(産総研), 佐々木秀顕(東京大学), 高崎康志(秋田大学), 八木俊介(大阪府立大学)

09:00 〜 09:15

[1801] 低品位銅をアノードに用いた銅電解精製におけるアノードスライムの構造解析

山川裕太1, 徳重晃大1, 大上悟1, 中野博昭1 (1.九州大学)

司会:成田弘一(産総研)

キーワード:銅, 電解精製, 不動態, アノード, アノードスライム

純度78.7%の粗銅をアノードに用いて,浴温60 ℃,無撹拌にてアノード電流密度200 A/m2でCuの電解精製を行い,電解後のアノード面を解析した。アノードスライムの厚さは電解時間に比例して厚くなった。Ni2+イオンが存在すると, アノードスライムの膜厚が薄くても不動態化しており,Ni2+イオンの存在によりCuSO4形成速度の増加が予想される。CuSO4は,不動態化前はアノード皮膜の表面側に薄く存在したが,不動態化時はアノード皮膜の素地近傍に厚く存在した。不動態化前は,Cu-Ni-Sb-Sn-As系の組織がアノード皮膜の骨格を形成していたが不動態化時はCu, Niは溶解して消失し,Sb, Sn, Asは残存した。Pbは不動態化前にPbSO4を形成しアノード皮膜表面の空洞を埋めた。不動態化時にはアノード膜の深さ方向中央部にPbOまたはPbO2から成る微細な針状組織が認められた。また,アノード皮膜上部にはPb-Clからなる組織が確認された。Agは不動態化前後において,アノード皮膜の深さ方向全体に存在し,アノード皮膜上部にはAgClが確認された。


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