湿式素材プロセッシング

[1801] 低品位銅をアノードに用いた銅電解精製におけるアノードスライムの構造解析

^○山川裕太¹, 徳重晃大¹, 大上悟¹, 中野博昭¹ (1.九州大学)

司会:成田弘一(産総研)

キーワード：銅, 電解精製, 不動態, アノード, アノードスライム

純度78.7%の粗銅をアノードに用いて，浴温60 ℃，無撹拌にてアノード電流密度200 A/m²でCuの電解精製を行い，電解後のアノード面を解析した。アノードスライムの厚さは電解時間に比例して厚くなった。Ni²⁺イオンが存在すると, アノードスライムの膜厚が薄くても不動態化しており，Ni²⁺イオンの存在によりCuSO₄形成速度の増加が予想される。CuSO₄は，不動態化前はアノード皮膜の表面側に薄く存在したが，不動態化時はアノード皮膜の素地近傍に厚く存在した。不動態化前は，Cu-Ni-Sb-Sn-As系の組織がアノード皮膜の骨格を形成していたが不動態化時はCu, Niは溶解して消失し，Sb, Sn, Asは残存した。Pbは不動態化前にPbSO₄を形成しアノード皮膜表面の空洞を埋めた。不動態化時にはアノード膜の深さ方向中央部にPbOまたはPbO₂から成る微細な針状組織が認められた。また，アノード皮膜上部にはPb-Clからなる組織が確認された。Agは不動態化前後において，アノード皮膜の深さ方向全体に存在し，アノード皮膜上部にはAgClが確認された。