リサイクル

[P-04] Calcination and Leaching Process as Pretreatment for Wet Method of Recovering Noble Metals from Wasted Printed Circuit Board

^○富田恵一¹, 若杉郷臣¹ (1.地方独立行政法人北海道立総合研究機構工業試験場)

Keywords:電子基板, 貴金属, 回収, 焙焼, 酸浸出

パソコン、携帯電話等の電子機器は多くの種類の貴金属、レアメタル等を含有しており、都市鉱山として注目されている。一方、発表者らはホタテガイ中腸腺のAu等に対しての選択的吸着性を見いだしており、現在、これら電子機器類の廃電子基板から含有する貴金属元素を回収するため、粉砕、焙焼、浸出、ホタテガイ中腸腺を用いた吸着、後処理の各種工程からなるプロセスの検討を行っている。本報告では、中腸腺による吸着の前処理操作となる、廃電子基板の焙焼、酸浸出工程における各種処理条件について検討した。そのうち、王水による浸出率に対する焙焼温度の影響について検討した結果、焙焼処理を省略しても60%程度Auの浸出は可能であるが、焙焼温度を上げるにしたがって浸出率は向上し、450℃以上においてほぼ100%の浸出率が得られることが分かった。また、酸濃度の影響を調べるため、王水希釈液を用いて電子基板450℃焙焼物の浸出処理を行った結果、1/2希釈液以上では浸出率がほぼ100%なのに対して、1/5希釈液では浸出率の急激な低下が見られた。このほか、酸の種類、浸出時の固液比、浸出時間の影響等に関しての検討結果についても報告する。