(General session) Hydrometallurgy

[1K0401-08-04] [Student presentation: Doctoral course] Nodule Growth in Copper Electrorefining: Roughness at Protrusion Tip and Its Simulation

○Masayuki Miyamoto¹, Yuki Ishikawa¹, Kazuhiro Fukami¹, Kuniaki Murase¹ (1. Kyoto University)

Chairperson : Yu-ki Taninouchi (Kyushu University)

Keywords:Copper Electrorefining, Nodulation, Surface Roughness, Current Distribution, Simulation

銅電解精製における課題のひとつに、電流効率の低下がある。実操業における電流効率は一般に93–98%であり、電流ロスの主な原因は、カソード表面に形成したコブ状の異常析出物（ノジュール）がアノードに接触して生じる電極間の短絡にある。我々はこれまでに、あらかじめ銅突起を付与したカソードを用いて成長途中のノジュールを模擬することで、ノジュールの成長挙動をラボスケールで調査してきた。昨年度の春季大会では、電解精製浴に一般に含まれるニッケルやアンチモンといった不純物イオンに着目し、これらの不純物イオンが電析形態を変化させ、突起の成長を促進することを報告した。本発表はその続報として、電流分布シミュレーションを用いた電析界面における凹凸形状の成長評価の試み、およびそれを踏まえた突起成長メカニズムについて報告する。