第57回地盤工学研究発表会

講演情報

一般セッション

3. 地盤材料

軟岩・硬岩

2022年7月20日(水) 14:45 〜 16:15 第3会場 (小会議室306・307(3階))

座長:戸邉 勇人(鹿島建設株式会社)

[20-3-4-03] 写真法による秋田泥岩のスレーキング挙動中の三次元粒子分析パート1

*SUN DANXI1、小峯 秀雄1、王 海龍1 (1. 早稲田大学)

キーワード:泥岩、画像分析、3Dモデル

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※論文PDFは6月30日(木)に公開予定です。

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