2014年第61回応用物理学会春季学術講演会

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一般セッション(口頭講演)

13．半導体A（シリコン） » 13.3 Siプロセス・配線・MEMS・集積化技術

[18a-E14-1~10] 13.3 Siプロセス・配線・MEMS・集積化技術

2014年3月18日(火) 09:00 〜 11:45 E14 (E302)

09:15 〜 09:30

△ [18a-E14-2] 結晶配向γ-Al2O3/Si(001)基板への回路インテグレーションと回路特性評価

○大石浩史1，赤井大輔2，石田誠1,2 (豊橋技科大工1，豊橋技科大EIIRIS2)

キーワード：Al2O3,結晶配向,インテグレーション