2014年第61回応用物理学会春季学術講演会

講演情報

一般セッション(口頭講演)

13.半導体A(シリコン) » 13.3 Siプロセス・配線・MEMS・集積化技術

[19p-E14-1~21] 13.3 Siプロセス・配線・MEMS・集積化技術

2014年3月19日(水) 13:15 〜 18:45 E14 (E302)

16:30 〜 16:45

[19p-E14-13] ミニマル液体ドーピングプロセス

古賀和博1,梅山規男1,2,居村史人1,浅野均1,遠江栄希1,ソマワンクンプアン1,2,原史郎1,2 (ミニマルファブ技術研究組合1,産総研2)

キーワード:Minimal,液体ドーピング,ボロンドーピング