2017年第78回応用物理学会秋季学術講演会

講演情報

一般セッション(口頭講演)

13 半導体 » 13.4 Si系プロセス・Si系薄膜・配線・MEMS・集積化技術

[6a-C21-1~12] 13.4 Si系プロセス・Si系薄膜・配線・MEMS・集積化技術

2017年9月6日(水) 09:15 〜 12:15 C21 (C21)

上野 和良(芝浦工大)、後藤 正英(NHK技研)

09:45 〜 10:00

[6a-C21-3] 室温ソフトプラズマによるSiCxNyOz薄膜形成法

國枝 汰門1、渡部 亨1、マイ ホンミン1、羽深 等1 (1.横国大院工)

キーワード:プラズマCVD、SiCNO、製膜機構

SiCxNyOzはデバイスにおける銅の拡散を防止する目的などに用いる膜の材料として開発されている。SiCxNyOz薄膜を形成するために、室温アルゴンプラズマ中でモノメチルシラン(SiH3CH3, MMS)ガスにより、非晶質SiC膜を形成する方法の応用を試みたので、その詳細を報告する。