2017年第64回応用物理学会春季学術講演会

講演情報

一般セッション(口頭講演)

13 半導体 » 13.4 Si系プロセス・Si系薄膜・配線・MEMS・集積化技術

[16a-E206-1~13] 13.4 Si系プロセス・Si系薄膜・配線・MEMS・集積化技術

2017年3月16日(木) 09:00 〜 12:15 E206 (E206)

曽根 正人(東工大)、後藤 正英(NHK技研)

11:30 〜 11:45

[16a-E206-11] スピンオンドーパント個相拡散によるミニマルSOI-CMOS作製

柳 永シュン1、古賀 和博1,2、クンプアン ソマワン1,2、長尾 昌善1、松川 貴1、原 史朗1,2 (1.産総研、2.ミニマルファブ技組)

キーワード:スピンオンドーパント、ミニマル、個相拡散

我々はミニマル・メガファブハイブリッドプロセスによるPVD-TiNメタルゲートSOI-CMOS集積回路の開発を行っている。今回は、スピンオンドーパント(Spin on Dopant: SOD)による固相拡散プロセスを開発し、SOI-CMOS作製及び特性評価を行ったので報告する。