一般セッション(口頭講演)
21 合同セッションＫ「ワイドギャップ酸化物半導体材料・デバイス」 » 21.1 合同セッションＫ 「ワイドギャップ酸化物半導体材料・デバイス」
09:30 〜 09:45
〇井藤 聡詞1、嵐 智明1、川江 健1 (1.金沢大理工)
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09:45 〜 10:00
〇小西 敬太1、後藤 健2,3,1、村上 尚1,4、倉又 朗人3、山腰 茂伸2,3、熊谷 義直1,4 (1.東京農工大院工、2.タムラ製作所、3.ノベルクリスタルテクノロジー、4.東京農工大GIR)
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10:00 〜 10:15
〇橋川 誠1、富澤 三世1、佐々木 公平2、倉又 朗人2、大石 敏之1、大島 孝仁1 (1.佐賀大学、2.タムラ製作所＆ノベルクリスタルテクノロジー)
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10:15 〜 10:30
〇加藤 勇次1、松尾 凛汰朗1、井村 将隆2、中山 佳子2、竹口 雅樹2、大島 孝仁1 (1.佐賀大学、2.NIMS)
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10:30 〜 10:45
〇増田 泰久1、金子 健太郎1、大島 祐一2、四戸 孝3、藤田 静雄1 (1.京大院工、2.物材機構、3.FLOSFIA)
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10:45 〜 11:00
〇山野邉 咲子1、吉田 健人1、小西 敬太1、熊谷 義直1,2 (1.東京農工大学大学院工、2.東京農工大学GIR)
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11:00 〜 11:15
〇中村 昌幸1、小林 貴之1、立田 利明1、本山 愼一1 (1.サムコ)
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11:15 〜 11:30
〇長井 研太1、中畑 秀利1、小西 敬太1、Plamen P. Paskov2、Bo Monemar2,3、熊谷 義直1,3 (1.東京農工大院工、2.リンチョーピン大、3.東京農工大GIR)
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