[20p-A406-1~13] 13.4 Si系プロセス・Si系薄膜・MEMS・装置技術

[20p-A406-2] ウェハ裏面洗浄を可能にするスピンドロップレット洗浄技術の開発(Ⅱ)

〇根本 一正¹、谷島 孝¹、三浦 典子²、佐藤 和重²、クンプアン ソマワン^1,2、原 史朗^1,2 (1.産総研、2.ミニマルファブ)

キーワード：ミニマルファブ

ミニマルファブのウェット装置は、ウェハステージにリングを装着する事でウェハ表面と裏面の表面張力が連動してウェハ上下の液体が保持され、両面洗浄が可能になる。但し、フッ酸などの疎水性が強く働く場合は、ウェハ裏面に液を保持できない。解決方法として、ウェハステージに装着するリング壁を高くすることで、ウェハを挟むように液体が保持され表裏面同時に、洗浄やウェットエッチングが可能となった。