2023年第70回応用物理学会春季学術講演会

講演情報

一般セッション(口頭講演)

8 プラズマエレクトロニクス » 8.2 プラズマ成膜・エッチング・表面処理

[17p-A205-1~18] 8.2 プラズマ成膜・エッチング・表面処理

2023年3月17日(金) 13:00 〜 17:45 A205 (6号館)

唐橋 一浩(阪大)、藤崎 寿美子(日立製作所)

14:30 〜 14:45

[17p-A205-7] 真空プラズマ技術を用いたガスフリーの還元処理法

植野 伸哉1、山原 基裕1、登尾 一幸1、田口 貢士1 (1.株式会社魁半導体)

キーワード:還元、プラズマ、液体原料

銅や銀などは現代のエレクトロニクス部品において必須の素材であるが、自然酸化によりしばしばトラブルの原因となってきた。これに対し、還元剤を用いた化学処理や、水素ガスによるプラズマ還元処理などが行われてきたが、周辺設備などによりコストを圧迫してきた。そこで、我々は以前に提案したDH-CVD (Direct Humidity Chemical Vaper Deposition)技術を応用し、ガスを用いない新たな真空プラズマ還元処理方法を提案する。