[DF] デジタルファブリケーション

[DF-01] プリンテッドエレクトロニクスにおけるインクジェットのドロプレット デポジッション技術

*仲島 厚志^1,2、西 眞一¹、鎌田 俊英^1,3 (1. 次世代プリンテッドエレクトロニクス技術研究組合（JAPERA）、2. コニカミノルタ株式会社、3. 産業技術総合研究所（AIST）)

インクジェット方式は機能性材料を個別ドットとして高精度に着弾させることができることから、エレクトロニクスデバイスの製造への寄与が期待されている。JAPERAではエレクトロニクスデバイスの印刷基盤技術の確立を進めており、その一環としてフレキシブルＴＦＴ（薄膜トランジスター）アレイの全印刷基盤技術を開発した。ここではインクジェット方式を孤立ドットパターンである、有機半導体と層間接続電極に適用している。複数滴の機能性材料を高精度にデポジットすることで、電極上に薄膜半導体を均質に形成する事例、高アスペクト比の電極ポストを形成する事例を示す。