[G] Packaging (1)

[337] Effect of Ag and Ni addition in Sn-58Bi eutectic alloy

*Yuki Tanaka¹, Minho O², Equo Kobayashi² (1. Tokyo Institute of Technology（Master）, 2. Tokyo Institute of Technology)

Keywords:solder、reactive diffusion、Sn-Bi、Ag、Ni

低融点のSn-Bi共晶はんだ合金にAg、Niを各濃度で添加した複合はんだをCu基板上にスクリーンプリントし、等温熱処理による金属間化合物の成長挙動を検討し、その層成長に対する律速過程を明らかにした。