[G] Packaging (1)

[338] Effect of MWCNT on the growth behavior of the compound at Sn-Ag-Cu solder joints

*Hiroka Iwamoto¹, Minho O², Equo Kobayashi² (1. Tokyo Institute of Technology (Master), 2. Tokyo Institute of Technology)

Keywords:Carbon nanotube、Sn-base solder、intermetallic compounds、reactive diffusion、rate-controlling process

ペースト状のSAC305にCarbon nanotube(CNT)を添加し、金属間化合物の成長を抑制し、等温熱処理による接合界面に生成する金属間化合物の成長挙動と層成長の律速過程を明らかにした。