[G] Packaging (1)

[339] Effect of Addition of Sb on Ball Shear Strength of Joints with Sn-Ag-Cu Solder

*MARINA OYAMA¹, Ikuo Shohji², Tatsuya Kobayashi², Mohd　Arif Anuar　Mohd　Salleh³ (1. Gunma Univ, 2. Gunma Univ, 3. Universiti Malaysia Perlis)

Keywords:Sn-Ag-Cu、Additive elements、Solder ball joint、Ball shear impact strength、Fracture mode

電子機器へ対応する鉛フリーはんだの研究が進められている.本研究では, Sn-Ag-Cu系はんだボール接合部を形成して高速せん断試験を行い, 衝撃特性に及ぼすSn-Ag-Cu系はんだへのSb添加および時効の影響を調査した.