[G] Packaging Mechanics and other processes

[352] Study on Contact Resistance between Cu Wiring and Shield Film for Shield Packages

*Soichi Homma^1,2, Yuusuke Takano¹, Yusuke Akada¹, Takeshi Watanabe¹, Masatoshi Fukuda¹, Takashi Imoto¹, Hiroshi Nishikawa³ (1. Kioxia Corp., 2. Osaka Univ. Graduate School of Engineering, 3. Osaka Univ. Joining and Welding Research Institute)

Keywords:シールドパッケージ、Ｃｕ配線、シールド膜、接続抵抗、スパッタ成膜法

シールドパッケージにおいて、有機配線基板のCu配線側部を酸化させ、シールド膜をスパッタ後の接続抵抗の影響および接続部分の酸化膜の形成状態を観察したので報告する。