[G] Packaging Mechanics and other processes

[353] Released Gas Analysis from Gold Leaf at Bonding Process on Traditional Craft KIRIKANE

*Osamu OHASHI¹, Takashi Harumoto², Takao Fukudome³, Azusa Kubota³, Hiroshi Onodera³, Takashi Kimura⁴, Kensau Aihara⁵, Hidetoshi Namiki⁵ (1. WELLBOND, 2. Tokyo Institute Technology, 3. JEOL, 4. NIMS(JEOL), 5. Tokyo Univ. of Arts)

Keywords:截金、金箔、接合、放出ガス、GC-MS

先の講演で、「金箔を300〜400°Cで加熱すると表面の炭素が消失して、金箔同士が大気中圧着できる」ことを報告した。本報告では、金箔と箔打紙の加熱時の放出ガスのGC-MS分析から、金箔表面被覆物質を検討した。