2014年第61回応用物理学会春季学術講演会

講演情報

一般セッション(口頭講演)

13.半導体A(シリコン) » 13.3 Siプロセス・配線・MEMS・集積化技術

[20a-E14-1~10] 13.3 Siプロセス・配線・MEMS・集積化技術

2014年3月20日(木) 09:00 〜 11:45 E14 (E302)

10:45 〜 11:00

[20a-E14-7] 高性能パワー素子特性向上のための高温短時間プロセスの検討

陳訳,野口隆 (琉球大)

キーワード:プロセス ,接合