The 76th JSAP Autumn Meeting, 2015

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Oral presentation

13 Semiconductors » 13.8 Compound and power electron devices and process technology

[15a-4C-1~13] 13.8 Compound and power electron devices and process technology

Tue. Sep 15, 2015 9:00 AM - 12:30 PM 4C (432)

座長:牧山 剛三(富士通研)

11:45 AM - 12:00 PM

[15a-4C-11] Improved Current Collapse by O2 plasma treatment in AlGaN/GaN HEMTs with GaN cap layer

〇Satoshi Yoshida1, Yoshiki Sakaida, Asubar Joel1, Hirokuni Tokuda1, Masaaki Kuzuhara1 (1.Fukui Univ.)

Keywords:AlGaN/GaN,current collapse,O2 plasma

AlGaN/GaN HEMTは高効率、高耐圧、高温特性に優れており次世代パワースイッチング素子への応用が期待されている。しかし、高電圧スイッチング動作時にオン抵抗が増加する電流コラプス現象が問題となっている。本研究では、GaNキャップ層を有するHEMTに対して酸素プラズマ処理を行い、電流コラプスに与える影響について評価したので報告する。