[15a-B10-1~13] 13.4 Si wafer processing /Si based thin film /MEMS/Integration technology

[15a-B10-11] Stress controllable deposition technology of high density titanium nitride thin film

〇Yukinobu Numata¹, Daisuke Hiramatsu¹, Katsuaki Nakano¹ (1.ULVAC, Inc.)

Keywords:Sputter, Stress control

TiN膜は一般的なスパッタ成膜技術で高密度化を狙うと、強い圧縮応力を持つ薄膜になる。本報ではスパッタ成膜技術を用いて、高密度なTiN薄膜を引張応力から圧縮応力まで比較的に簡易な方法で調整できる成膜技術を報告する。