15:30 〜 15:45
[16p-B10-7] ミニマル装置を用いた高速ガス切り替え貫通エッチング
キーワード:TSV、ミニマル、ボッシュ
ミニマル装置を用いた高速ガス置換ボッシュプロセスでは、既にスキャロプを消失させることに成功したが、TSVプロセスへの適用については検証ができてなかった。250μm幅メタルマスクのラインパターンについては、高速ガス置換ボッシュでSi基板の貫通を確認している。この時のスキャロプの出来栄えについての観察結果を報告する。
一般セッション(口頭講演)
13 半導体 » 13.4 Si系プロセス・Si系薄膜・配線・MEMS・集積化技術
15:30 〜 15:45
キーワード:TSV、ミニマル、ボッシュ