The 63rd JSAP Spring Meeting, 2016

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Oral presentation

13 Semiconductors » 13.1 Fundamental properties, surface and interface, and simulations of Si related materials

[19p-S223-1~10] 13.1 Fundamental properties, surface and interface, and simulations of Si related materials

Sat. Mar 19, 2016 3:30 PM - 6:00 PM S223 (S2)

Tomo Ueno(TUAT), Koichiro Saga(Sony)

5:00 PM - 5:15 PM

[19p-S223-7] Effect of residual gas upon ring-structure formation inside voids by thermal desorption of SiO2 layer

Yoshiharu Enta1, Shodai Osanai1, Takahito Ogasawara1 (1.Hirosaki Univ.)

Keywords:silicon oxide,thermal desorption,void structure

Si 基板上に形成した酸化膜(SiO2)を無酸素雰囲気で加熱すると、ボイド状の不均一な分解脱離反応が生じることが知られている。さらにボイド内部のシリコン基板が露出した表面には、加熱冷却サイクルに対応する同心状のリング構造が形成され、このリング構造はSi 表面の凸凹であることが明らかになっている。しかしリング構造は常に形成されるわけではなく、ある発現条件が存在する。本研究では、その要因について調べた結果を報告する。