The 63rd JSAP Spring Meeting, 2016

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Oral presentation

13 Semiconductors » 13.4 Si wafer processing /Si based thin film /MEMS/Integration technology

[20a-S423-1~9] 13.4 Si wafer processing /Si based thin film /MEMS/Integration technology

Sun. Mar 20, 2016 9:00 AM - 12:15 PM S423 (S4)

Minoru Sasaki(Toyota Tech. Inst.)

9:30 AM - 9:45 AM

[20a-S423-3] Highly Selective Flexible Tactile Pressure Sensor

〇(B)Shogo Nakata1, Kenichiro Kanao1, Shingo Harada1, Takayuki Arie1, Seiji Akita1, Kuniharu Takei1 (1.Osaka Pref Univ.)

Keywords:flexible device,tactile sensor

本研究では、デバイス構造を新たに提案することで、触覚圧力のみに反応する高い選択性を有したフレキシブル触覚センサアレイを開発したので報告する。圧力を印加していない時は抵抗が>1GΩ (開回路)であったが、圧力を加えると抵抗が減少した。それに対し、曲率半径10mmの曲げにおいても開回路を維持し、測定抵抗値は1GΩ以上であった。本結果から、提案・作製した触覚センサが、曲げに対して高い選択性を有していることが確認できた。