The 63rd JSAP Spring Meeting, 2016

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Oral presentation

13 Semiconductors » 13.4 Si wafer processing /Si based thin film /MEMS/Integration technology

[20p-S423-1~19] 13.4 Si wafer processing /Si based thin film /MEMS/Integration technology

Sun. Mar 20, 2016 1:45 PM - 6:45 PM S423 (S4)

Seiichiro Higashi(Hiroshima Univ.), Akito Hara(Tohoku Gakuin Univ.)

5:00 PM - 5:15 PM

[20p-S423-13] High activation in n+/p Ge and formation of shallow junction by Flash Lamp Anneal(FLA)

Hideaki Tanimura1, Hikaru Kawarazaki1, Yukio Ono1, Takahiro Yamada1, Shinichi Kato1, Takayuki Aoyama1, Ippei Kobayashi1 (1.SCREEN Semiconductor Solutions)

Keywords:germanium,activation,shallow juncition

高性能トランジスタのチャネル材料の候補として、Geが注目を集めている。しかしながら、n型不純物のリン(P)や砒素(As)は、p型不純物のボロン(B)と比較して拡散が早く、浅い接合形成に関する報告例は少ない。本研究はPおよびAsを注入したGe基板に対し、FLA(Flash Lamp Anneal)処理を施すことで、高活性化を実現し、且つ浅い接合形成が可能か検証した。