2016年第63回応用物理学会春季学術講演会

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一般セッション(ポスター講演)

13 半導体 » 13.4 Si系プロセス・Si系薄膜・配線・MEMS・集積化技術

[21p-P17-1~26] 13.4 Si系プロセス・Si系薄膜・配線・MEMS・集積化技術

2016年3月21日(月) 16:00 〜 18:00 P17 (屋内運動場)

16:00 〜 18:00

[21p-P17-12] Si/Cu同時研削と無電解SnめっきとSiアルカリエッチングを用いたSi貫通電極露出工程

渡辺 直也1、青柳 昌宏1、坂東 翼2、三井 貴彦2、山本 栄一2 (1.産業技術総合研究所、2.岡本工作機械製作所)

キーワード:3次元実装、シリコン貫通電極、Si/Cu同時研削