[21p-P17-1~26] 13.4 Si系プロセス・Si系薄膜・配線・MEMS・集積化技術

[21p-P17-12] Si/Cu同時研削と無電解SnめっきとSiアルカリエッチングを用いたSi貫通電極露出工程

〇渡辺 直也¹、青柳 昌宏¹、坂東 翼²、三井 貴彦²、山本 栄一² (1.産業技術総合研究所、2.岡本工作機械製作所)

キーワード：3次元実装、シリコン貫通電極、Si/Cu同時研削