PDF ダウンロード スケジュール 18 いいね! 0 コメント (0) 11:45 〜 12:00 [6a-A201-11] SiCデバイス作製プロセスに向けた大気圧熱プラズマジェットによる大面積熱処理 〇寺本 憲司1、花房 宏明1、東 清一郎1 (1.広大院先端研) キーワード:半導体、シリコンカーバイド、プラズマジェット