2017年第78回応用物理学会秋季学術講演会

講演情報

一般セッション(口頭講演)

13 半導体 » 13.4 Si系プロセス・Si系薄膜・配線・MEMS・集積化技術

[6a-C21-1~12] 13.4 Si系プロセス・Si系薄膜・配線・MEMS・集積化技術

2017年9月6日(水) 09:15 〜 12:15 C21 (C21)

上野 和良(芝浦工大)、後藤 正英(NHK技研)

10:00 〜 10:15

[6a-C21-4] 室温ソフトプラズマによるSiCxNyOz薄膜形成の反応速度式

渡部 亨1、マイ ホンミン1、羽深 等1 (1.横国大院工)

キーワード:プラズマCVD、SiCNO、製膜機構

室温でアルゴンプラズマ中にモノメチルシラン(SiH3CH3, MMS)ガスを供給することにより、非晶質SiC膜を形成する方法が開発されたことから、この方法を応用してSiCxNyOz薄膜が形成されると考えられる。本研究では、膜厚と成膜条件の関係を調べることにより、SiCxNyOz膜の成膜速度と供給するガスの消費速度の関係について検討した。