[6p-C19-1~8] 新デバイス・材料開発のためのナノスケール３次元分析（Ｉ）

[6p-C19-7] 微細3次元デバイスに対応した10nm以下特定位置STEM分析のためのFIB加工技術

〇渡辺 圭¹、志摩 会実佳¹、福嶌 豊¹ (1.東芝ナノアナリシス)

キーワード：FIB加工、走査透過型電子顕微鏡（STEM）、多結晶Si チャネル

3次元デバイスである多結晶-Si ナノワイヤ薄膜トランジスタ（Ploy-Si NW TFT）の微小領域の分析のための、FIB加工を用いた特定箇所のSTEM試料作製技術を開発した例について紹介する。我々は、市販のトリプルビームFIB加工装置を用いて、FIB加工により形成される非晶質ダメージ層の厚みを制御しつつ、数nmレベルで加工領域を制御して、35nm程度の厚さのChannel部分のみを切り出す試料の作製方法を開発した。