The 78th JSAP Autumn Meeting, 2017

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Oral presentation

13 Semiconductors » 13.4 Si wafer processing /Si based thin film /Interconnect technology/ MEMS/ Integration technology

[6p-C21-1~20] 13.4 Si wafer processing /Si based thin film /Interconnect technology/ MEMS/ Integration technology

Wed. Sep 6, 2017 1:45 PM - 7:00 PM C21 (C21)

Kuniyuki Kakushima(Titech), Masato Sone(Titech)

4:30 PM - 4:45 PM

[6p-C21-11] Fabrication of SAW resonators on single-crystal diamonds using Minimal-Fab process

Hiroki Kamehama1, Satoshi Fujii1,2, Toonoe Haruki3 (1.N.I.T, Okinawa Coll., 2.Tokyo Tech, 3.Yokogawa Solution Serviece Corp.)

Keywords:SAW resonators, Minimal-Fab, diamond

我々は、ミリ波帯におけるSAWデバイスの実現に向け、研究を行っている。ミニマルファブを用い小型基板上にダイヤモンドSAWデバイスを試作することを試みている。ミニマルファブのプロセスはハーフインチサイズのシリコンを用いることから、シリコン基板を用いたミニマル用治具を作製し、ダイヤモンドSAWの試作を試みた。講演では、ダイヤモンドSAWの音速度向上とミニマルファブによりダイヤモンドSAWを試作結果について報告する。