[6p-C21-1~20] 13.4 Si系プロセス・Si系薄膜・配線・MEMS・集積化技術

△ [6p-C21-11] ミニマルファブプロセスによるダイヤモンドSAWデバイスの作製

〇亀濱 博紀¹、藤井 知^1,2、遠江 栄希³ (1.沖縄高専、2.東工大、3.横河ソリューションサービス)

キーワード：SAWデバイス、ミニマルファブ、ダイヤモンド

我々は、ミリ波帯におけるSAWデバイスの実現に向け、研究を行っている。ミニマルファブを用い小型基板上にダイヤモンドSAWデバイスを試作することを試みている。ミニマルファブのプロセスはハーフインチサイズのシリコンを用いることから、シリコン基板を用いたミニマル用治具を作製し、ダイヤモンドSAWの試作を試みた。講演では、ダイヤモンドSAWの音速度向上とミニマルファブによりダイヤモンドSAWを試作結果について報告する。