2017年第78回応用物理学会秋季学術講演会

講演情報

一般セッション(口頭講演)

13 半導体 » 13.4 Si系プロセス・Si系薄膜・配線・MEMS・集積化技術

[6p-C21-1~20] 13.4 Si系プロセス・Si系薄膜・配線・MEMS・集積化技術

2017年9月6日(水) 13:45 〜 19:00 C21 (C21)

角嶋 邦之(東工大)、曽根 正人(東工大)

17:15 〜 17:30

[6p-C21-14] ミニマル深堀エッチャーとマスクアライナーによる微細なSOIダイヤフラム構造の作製

柳 永シュン1、田中 広幸1、梅山 規男1、クンプアン ソマワン1、長尾 昌善1、松川 貴1、原 史朗1 (1.産総研)

キーワード:SOI、ダイヤフラム

今まで、我々はミニマル・メガファブハイブリッドプロセスによるSOI-CMOS開発を行ってきた。今回は、ミニマル深堀エッチャーとマスクアライアナーを用いてMEMS基本構造であるSOIダイヤフラムの試作及びその上に作製したPMOSFETの電気特性を評価したので報告する。