[6p-C21-1~20] 13.4 Si wafer processing /Si based thin film /Interconnect technology/ MEMS/ Integration technology

[6p-C21-16] Development of minimal maskless exposure with backside alignment function

〇Masao Yoshioka¹, Yosuke Tanaka¹, Ryoichi Irita¹, Shinya Yoshida¹, Norio Umeyama^2,3, Sommawan Khumpuang^2,3, Shiro Hara^2,3 (1.PMT, 2.AIST, 3.MINIMAL)

Keywords:backside alignment, maskless, minimal

我々は，産総研を中心に開発を進めているミニマルファブ構想によりミニマルマスクレス露光装置を開発したが、ウェハ両面加工に対応するため，ウェハ裏面のアライメントマークに対する露光位置補正が可能な，裏面アライメント機能付きミニマルマスクレス露光装置の開発を行った。