2017年第78回応用物理学会秋季学術講演会

講演情報

一般セッション(口頭講演)

13 半導体 » 13.4 Si系プロセス・Si系薄膜・配線・MEMS・集積化技術

[6p-C21-1~20] 13.4 Si系プロセス・Si系薄膜・配線・MEMS・集積化技術

2017年9月6日(水) 13:45 〜 19:00 C21 (C21)

角嶋 邦之(東工大)、曽根 正人(東工大)

17:45 〜 18:00

[6p-C21-16] 裏面アライメント機能付ミニマルマスクレス露光装置の開発

吉岡 昌男1、田中 洋輔1、入田 亮一1、吉田 真也1、梅山 規男2,3、クンプアン ソマワン2,3、原 史朗2,3 (1.ピーエムティー、2.産総研、3.ミニマルファブ推進機構)

キーワード:裏面アライメント、マスクレス、ミニマル

我々は,産総研を中心に開発を進めているミニマルファブ構想によりミニマルマスクレス露光装置を開発したが、ウェハ両面加工に対応するため,ウェハ裏面のアライメントマークに対する露光位置補正が可能な,裏面アライメント機能付きミニマルマスクレス露光装置の開発を行った。