[6p-C21-1~20] 13.4 Si wafer processing /Si based thin film /Interconnect technology/ MEMS/ Integration technology

[6p-C21-18] Laser-Via Process of Half-Inch Sized Package Fabricated by Minimal Fab

〇Fumito Imura^1,2, Michihiro Inoue¹, Arami Saruwatari¹, Sommawan Khumpuang^1,2, Shiro Hara^1,2 (1.AIST, 2.MINIMAL)

Keywords:Minimal Fab

我々はミニマルファブによるハーフインチサイズパッケージの開発を進めてきた。本プロセスのレーザビア加工では、ビア底にモールド樹脂の残渣（スミア）や、モールド樹脂に含有しているガラス系の球状の粒（シリカフィラー）がビア底に残存しやすく、これらがビア底でのウェハ上Al電極とCu配線との電気的接続を阻害する要因となっていた。今回、レーザビア加工プロセスとその後の洗浄プロセスについて評価を行ったので報告する。