The 78th JSAP Autumn Meeting, 2017

Presentation information

Oral presentation

13 Semiconductors » 13.4 Si wafer processing /Si based thin film /Interconnect technology/ MEMS/ Integration technology

[6p-C21-1~20] 13.4 Si wafer processing /Si based thin film /Interconnect technology/ MEMS/ Integration technology

Wed. Sep 6, 2017 1:45 PM - 7:00 PM C21 (C21)

Kuniyuki Kakushima(Titech), Masato Sone(Titech)

3:00 PM - 3:15 PM

[6p-C21-6] Effect of the internal structure on the Minimal Si-CVD tool

Takanori Mikahara1,2, Yuuki Ishida2, Takahiro Ito3, Noriko Miura1, Shinichi Ikeda2, Hitoshi Habuka4, Sommawan Khumpuang2, Shiro Hara2 (1.MINIMAL, 2.AIST, 3.ORIENTAL MOTOR Co, 4.Yokohama National Univ.)

Keywords:Minimal Fab

CVD装置をミニマル化するためには、内蔵ボンベの容量を小さくしガス流量を減らさなければならない。メガファブ装置とは違いウェハ面内での膜厚分布などの不均一性が大きくなる可能性がある。本発表では、熱と流れと化学反応を連成させたシミュレーションを行い、ミニマルCVD装置とメガファブを模したCVD装置との比較を行い装置の内部構造の影響を調べたので報告する。